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首頁 《包裝前沿》雜志 《包裝前沿》2025年第三期 正文
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AI賦能軟包裝封口檢測技術創新與產業升級路徑探索 ——基于紅外熱成像與多模態AI算法的融合應用
作者: 施俊益 楊進 余德章 丁光超 常永   閱讀:883次
一、引言軟包裝因其輕量化、可印刷性強等優勢,已成為食品、醫藥、日化等領域的主流包裝形式。據統計,2023年全球軟包裝市場規模達2106億美元,預計到2029年將達到2389億美元,復合年增長率達2.12%。封口質量作為影響產品保質期與使用安全的核心指標,其檢測技術長期滯后于產業發展需求。傳統壓差法、真空觀察法等手段存在效率低、精度差等問題,無法對制袋生產過程中,制袋熱封效果進行全面檢測;人工抽檢仍然無法控制住漏袋的風險,一旦漏袋產生,其帶來的客戶投訴和產品損失可能是巨大的。在此背景下,AI技術與紅外熱成像技術的融合為軟包裝封口檢測提供了革命性的解決方案。二、行業痛點與技術需求分析1、傳統檢測手
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2025年第三期 《包裝前沿》2025年第三期
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